文章來源：PCB資訊

1月2日上午，福建省廈門市委書記崔永輝一行調研安捷利美維廈門海滄項目，廈門市委常委、海滄區委書記游文昌、廈門市副市長黃曉舟、廈門市工信局局長周桂良等領導陪同，公司董事長熊總介紹了項目規劃、施工進度、投產計劃等情況。

安捷利美維(安捷利美維電子(廈門)有限責任公司)高端封裝基板及高端HDI生產能力建設項目是福建省重點項目，占地291畝、規劃總建筑面積約41萬㎡，分二期建設，一期工程主要建設3棟廠房、1棟研發樓、1棟宿舍樓、1棟生活綜合樓及其他配套生產設施。目前已完成一期樁基施工，開始進行主體施工，計劃于2023年2月底封頂，2024年試產。

據了解，該項目于2022年9月6日開工建設，項目位于福建廈門海滄區集成電路制造產業園，總投資73.8億元，將建成集研發、制造、銷售、服務于一體的集成電路封裝基板制造基地，產品應用于5G通訊、智能移動終端、汽車、物聯網和醫療電子等領域。

一期規劃建設高端封裝基板產品線，投資30.5億元，主要生產FCBGA封裝基板、載板產品。項目二期建設高端HDI與模組產品線，投資43.3億元，主要生產類載板、載板、高密度互連板、封裝模組產品，計劃2027年建成。