文章來源：華爾街見聞

1月24日，高端半導體封裝載板供應商奧特斯（AT&S）位于馬來西亞吉打州居林高科技園區的首家工廠正式啟用，該工廠預計將于2024年底開始為芯片廠商AMD的數據中心芯片提供高端半導體封裝載板。

AT&S位于馬來西亞的工廠也是該公司在東南亞建立的首座工廠，投資總額超過10億歐元，與該公司此前在中國重慶工廠的投資規模相當。到2024年底，這一工廠預計將在當地創造近2500個高科技工作崗位。

自去年以來，人工智能大模型的熱潮推動了GPU需求的飆升，為英偉達、AMD等GPU制造商帶來了巨大收益。2023年，英偉達股價上漲約240%，AMD股價也上漲近130%。

Gartner最新預測數據顯示，得益于公司在AI芯片市場的領先優勢，英偉達2023年半導體收入大幅增長56.4%至240億美元，首次躋身全球半導體廠商收入前五。AMD也在迎頭追趕。

新工廠服務AI等高端芯片制造

AMD CEO蘇姿豐已將AI列為公司首要戰略重點。她在AT&S新工廠啟動發布會上稱，AMD視馬來西亞為其重要的業務部署中心。

AT&S作為芯片制造供應鏈關鍵的封裝載板供應商，客戶覆蓋主要芯片廠商，也是半導體行業需求的風向標。AT&S CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）對記者表示：“居林的新工廠與中國重慶工廠一樣，都是用于下一代高性能計算、數據中心和人工智能應用領域的微芯片的集成電路基板。”

AMD制造副總裁Scott Aylor對記者表示，AT&S也有望為AMD最新發布的Mi300旗艦系列芯片提供封裝載板。去年12月，AMD正式發布了Mi300系列人工智能GPU，希望與市場主導者英偉達的H100芯片抗衡，并獲得部分市場份額。

Aylor稱，Mi300本月已開始陸續出貨。據介紹，該芯片的客戶包括微軟和Meta等公司。他還表示，AMD的高端芯片已經采用了芯粒（Chiplet）技術，該技術正在業內迅速推廣。公開資料顯示，在AMD的MI300系列中，MI300A包含了數據中心APU，結合GPU核心、Zen 4 CPU核心、128GB HBM3，共1460億個電晶體，是利用3D封裝整合5nm與6nm制程生產的芯粒。

投行Northland分析師格斯·理查德（Gus Richard）在最新的投資者報告中預測，到2027年，AI芯片的市場規模將達1250億美元，其中AMD的銷售額預計將達到160億美元，市場份額約為13%。他還預測，屆時AMD的總收入將達到450億美元。這意味著AI芯片收入有望占到AMD總收入超過三分之一。

重慶經驗輸出東南亞

馬來西亞吉打州正在成為東南亞的技術熱土，近年來吸引了大量芯片產業鏈企業投資。在回答關于為何選擇位于馬來西亞的供應商時，Aylor對記者表示：“我們面向的是國際化的市場和客戶，我認為馬來西亞作為電子和半導體行業的重要中心，是我們擴張的理想之地。”

馬來西亞作為國際電子業和半導體行業的中心，是全球第六大半導體出口國。馬來西亞半導體行業從業人員目前接近60萬人，高科技人才儲備豐富。

值得一提的是，AT&S在馬來西亞的工廠可以被視為該公司在中國重慶高端集成電路板工廠的“復刻”。目前該公司在重慶已經擁有3家工廠，其中最新的三廠于2022年啟用。

葛思邁向記者介紹道：“我們在重慶的一廠和三廠服務于高端計算和服務器應用市場，二廠服務于移動應用市場。居林采用的技術與重慶三廠的高端集成電路基板技術如出一轍，后者用于數據中心的服務器。”

為了提升馬來西亞技術工人的知識技能，AT&S在2022年和2023年期間派遣了數百名工程師到重慶進行在職培訓和技術轉讓。葛思邁表示，現在這些技術人員已返回居林，開始利用所學的知識和技能為產能提升和資質認證做貢獻。