文章來源：企業公告

據6月26日興森科技披露的投資者關系活動記錄表，PCB行業整體景氣度和供過于求的狀態并沒有明顯改善，各應用領域景氣度存在一定的分化。通信、消費電子、工控、醫療等領域需求表現一般，高速網絡、服務器、智能駕駛、光模塊等領域需求表現較好，驅動高 多層高速板、高階HDI板領域保持較高景氣度。半導體領域經歷較長時間和較為充分的去庫存，供需格局有所改善、需求回暖，封裝基板行業景氣度有望持續回升。

受益于人工智能、高速網絡和智能汽車產業的發展，硬件產業向高性能、高密度、高精度、高可靠性升級的趨勢愈加明確。作為電子產品關鍵互連器件的PCB產業也將面臨新的發展機遇，以高多層高速板、高階HDI板、封裝基板為代表的高端市場有望跟隨下游產業的結構性機會而實現超越行業的增長。

FCBGA封裝基板項目為興森科技戰略性投資，前期主要工作集中于客戶開拓，以及相關客戶的技術評級、體系認證、產品認證和可靠性驗證等工作。截至2024年5月底累計投資規模約33億元。

公司FCBGA封裝基板目前低層板良率已超90%、高層板良率保持在85%左右，按照現有設備和團隊能力，公司已具備20層及以下FCBGA封裝基板產品的量產能力，20層以上產品處于測試階段。公司現已通過數家客戶的工廠審核、并交付樣品訂單，目前珠海工廠已進入小批量生產階段，客戶開拓和量產工作正按計劃有序推進。廣州工廠一期產能已建成，預期于2024年第三季度完成產品認證之后進入量產階段。

對于CSP封裝基板業務，興森科技稱，公司CSP封裝基板在夯實存儲芯片等拳頭產品基礎上，射頻類產品實現大客戶突破和順利量產，2023年度共實現收入8.2億元，廣州工廠和珠海工廠合計共有3.5萬平方米/月產能（廣州工廠2萬平方米/月、珠海工廠1.5萬平方米/月）。

截至目前，廣州工廠實現滿產，珠海工廠產能利用率約60%。下游應用占比：存儲類占比約70%，應用處理器芯片、傳感器芯片、射頻芯片等其他相關占比約30%，預計未來將維持前述產品結構。客戶占比：國內客戶占比約55%，臺灣客戶占比約20%，國外客戶占比約25%，下游國內廠商正在積極擴產，是未來的增量市場所在，公司將根據市場恢復情況適時啟動擴產計劃。