文章來(lái)源：智通財(cái)經(jīng)

AI產(chǎn)業(yè)鏈浪潮不斷推進(jìn)，極大促進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，尤其是科技巨頭掀起的數(shù)據(jù)中心建設(shè)浪潮，PCB行業(yè)景氣度有望進(jìn)一步提升。

興業(yè)證券近日指出，隨著成交占比的上升，AI產(chǎn)業(yè)鏈中部分細(xì)分方向開(kāi)始出現(xiàn)短期交易擁擠的信號(hào)。

招商證券此前表示，PCB/CCL行業(yè)兼具周期和成長(zhǎng)屬性，疊加算力+AI端側(cè)等創(chuàng)新有望驅(qū)動(dòng)行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)，仍可積極關(guān)注。

中信證券研報(bào)認(rèn)為，隨著AI技術(shù)進(jìn)步，消費(fèi)電子及服務(wù)器需求的增長(zhǎng)，PCB銅箔的需求有望持續(xù)提升，高端PCB銅箔更加緊俏，預(yù)計(jì)2023—2030年全球高端PCB銅箔的需求CAGR有望達(dá)到10%，2030年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到360億元。

國(guó)內(nèi)銅箔廠商在高端PCB銅箔領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破，英偉達(dá)等客戶逐步認(rèn)可國(guó)內(nèi)高端PCB銅箔，國(guó)產(chǎn)廠商有望打破外資企業(yè)在高端PCB銅箔領(lǐng)域的壟斷。

中信證券預(yù)計(jì)2030年國(guó)內(nèi)廠商有望獲得15%的高端PCB銅箔市場(chǎng)份額，對(duì)應(yīng)54億元的市場(chǎng)規(guī)模，對(duì)應(yīng)2023—2030年CAGR為42%。