近日，HDI板需求明顯改善，5G換機推動訂單持續向好，越過空窗期迎來“爆單”潮。

歷經了一段時間的訂單空窗期后，國內HDI市場逐步回暖，特別是在5G技術的帶動下，HDI在手機、筆電、汽車電子等多個領域應用廣泛，且需求量都較大。今年6月以來，主流的HDI廠商一度出現“爆單”的情況，包括五株科技、志博信等廠商的訂單已經排滿，使得HDI在整個PCB產業中的熱度不斷高漲。

HDI制造行業具備資金、技術和環保三重壁壘，小規模企業難以進入。伴隨終端性能升級，2020年預計將有140萬平方米HDI主板需求，有望推動HDI制造量價齊升。

得益于新機型和5G手機的推動，高階HDI需求將提升。上市公司方面，鵬鼎控股深度布局智能機/可穿戴等多維度產品FPC/SLP/HDI賽道；東山精密2018年收購偉創力旗下PCB子公司Multek，已成為兼具高精密FPC、HDI和高多層PCB量產能力的全球前十電路板企業；中京電子和博敏電子等擁有HDI板產能。

來源：財聯社