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      12月23日，興森科技在投資者互動平臺表示，廣州基地2萬平方米/月的IC載板處于滿產狀態。IC載板是芯片制造的關鍵材料，未來國內晶圓和封測產能持續擴產是IC載板行業需求增長的保證。珠海興科項目正處于廠房裝修和產線安裝調試階段，預計2022年3月份投產。

       據興森科技透露，公司在PCB樣板快件、半導體測試板、IC封裝基板領域處于相對領先地位。公司于2018年開始投資擴產PCB樣板、批量板、半導體測試板、IC封裝基板產能，以上擴產項目自2020年下半年逐步投產釋放。

據悉，興森科技IC封裝基板與大基金合作的IC封裝基板項目（廣州興科）分二期投資，第一期規劃的產能為4.5萬平方米/月，目前已在珠海完成廠房建設，處于裝修和產線安裝調試階段。

       公司從2012年開始進入IC封裝基板領域，2018年實現滿產，2019年實現財務層面盈利，預計2021年實現預設經營目標。 2020年全球IC封裝基板行業規模100億美金，增長25%。

Prismark預測2021年全球IC封裝基板行業規模達到120億美金，增長接近20%，2025年達到160～170億元，復合增長率預期為9.7%，屆時IC封裝基板將超過軟板成為線路板行業中規模最大、增速最快的細分子行業。2020年內資載板廠規模為4億元美金，全球市場占有率僅為4%，而國內封測廠全球市場占有率為25%以上，國產配套率僅有10%左右。

      IC封裝基板和半導體測試板是芯片制造和測試的關鍵材料，未來國內晶圓和封測產能持續擴產是IC封裝基板行業需求增長的保證，受益于芯片產業鏈的高景氣，公司目前IC封裝基板訂單能見度高。

      興森科技稱，IC封裝基板目前國內僅有三家公司具備量產能力和穩定的客戶資源，興森科技就是其中一家，行業賽道好，玩家少。三星認證的通過說明了我們的體系、能力、技術都得到了頭部客戶的認可，且海外大客戶的認證周期都是長達2年以上，因此預計未來2～3年新進入者仍無法成長到足以與公司比肩，產業鏈供需格局預期仍樂觀。