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1月24日,高端半導(dǎo)體封裝載板供應(yīng)商奧特斯(AT&S)位于馬來(lái)西亞吉打州居林高科技園區(qū)的首家工廠正式啟用,該工廠預(yù)計(jì)將于2024年底開(kāi)始為芯片廠商AMD的數(shù)據(jù)中心芯片提供高端半導(dǎo)體封裝載板。

發(fā)布日期:2024-02-02

文章來(lái)源:華爾街見(jiàn)聞


1月24日,高端半導(dǎo)體封裝載板供應(yīng)商奧特斯(AT&S)位于馬來(lái)西亞吉打州居林高科技園區(qū)的首家工廠正式啟用,該工廠預(yù)計(jì)將于2024年底開(kāi)始為芯片廠商AMD的數(shù)據(jù)中心芯片提供高端半導(dǎo)體封裝載板。

AT&S位于馬來(lái)西亞的工廠也是該公司在東南亞建立的首座工廠,投資總額超過(guò)10億歐元,與該公司此前在中國(guó)重慶工廠的投資規(guī)模相當(dāng)。到2024年底,這一工廠預(yù)計(jì)將在當(dāng)?shù)貏?chuàng)造近2500個(gè)高科技工作崗位。

自去年以來(lái),人工智能大模型的熱潮推動(dòng)了GPU需求的飆升,為英偉達(dá)、AMD等GPU制造商帶來(lái)了巨大收益。2023年,英偉達(dá)股價(jià)上漲約240%,AMD股價(jià)也上漲近130%。

Gartner最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,得益于公司在AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),英偉達(dá)2023年半導(dǎo)體收入大幅增長(zhǎng)56.4%至240億美元,首次躋身全球半導(dǎo)體廠商收入前五。AMD也在迎頭追趕。

新工廠服務(wù)AI等高端芯片制造

AMD CEO蘇姿豐已將AI列為公司首要戰(zhàn)略重點(diǎn)。她在AT&S新工廠啟動(dòng)發(fā)布會(huì)上稱(chēng),AMD視馬來(lái)西亞為其重要的業(yè)務(wù)部署中心。

AT&S作為芯片制造供應(yīng)鏈關(guān)鍵的封裝載板供應(yīng)商,客戶(hù)覆蓋主要芯片廠商,也是半導(dǎo)體行業(yè)需求的風(fēng)向標(biāo)。AT&S CEO葛思邁(Andreas Gerstenmayer)對(duì)記者表示:“居林的新工廠與中國(guó)重慶工廠一樣,都是用于下一代高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用領(lǐng)域的微芯片的集成電路基板。”

AMD制造副總裁Scott Aylor對(duì)記者表示,AT&S也有望為AMD最新發(fā)布的Mi300旗艦系列芯片提供封裝載板。去年12月,AMD正式發(fā)布了Mi300系列人工智能GPU,希望與市場(chǎng)主導(dǎo)者英偉達(dá)的H100芯片抗衡,并獲得部分市場(chǎng)份額。

Aylor稱(chēng),Mi300本月已開(kāi)始陸續(xù)出貨。據(jù)介紹,該芯片的客戶(hù)包括微軟和Meta等公司。他還表示,AMD的高端芯片已經(jīng)采用了芯粒(Chiplet)技術(shù),該技術(shù)正在業(yè)內(nèi)迅速推廣。公開(kāi)資料顯示,在AMD的MI300系列中,MI300A包含了數(shù)據(jù)中心APU,結(jié)合GPU核心、Zen 4 CPU核心、128GB HBM3,共1460億個(gè)電晶體,是利用3D封裝整合5nm與6nm制程生產(chǎn)的芯粒。

投行Northland分析師格斯·理查德(Gus Richard)在最新的投資者報(bào)告中預(yù)測(cè),到2027年,AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1250億美元,其中AMD的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到160億美元,市場(chǎng)份額約為13%。他還預(yù)測(cè),屆時(shí)AMD的總收入將達(dá)到450億美元。這意味著AI芯片收入有望占到AMD總收入超過(guò)三分之一。

重慶經(jīng)驗(yàn)輸出東南亞

馬來(lái)西亞吉打州正在成為東南亞的技術(shù)熱土,近年來(lái)吸引了大量芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)投資。在回答關(guān)于為何選擇位于馬來(lái)西亞的供應(yīng)商時(shí),Aylor對(duì)記者表示:“我們面向的是國(guó)際化的市場(chǎng)和客戶(hù),我認(rèn)為馬來(lái)西亞作為電子和半導(dǎo)體行業(yè)的重要中心,是我們擴(kuò)張的理想之地。”

馬來(lái)西亞作為國(guó)際電子業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的中心,是全球第六大半導(dǎo)體出口國(guó)。馬來(lái)西亞半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員目前接近60萬(wàn)人,高科技人才儲(chǔ)備豐富。

值得一提的是,AT&S在馬來(lái)西亞的工廠可以被視為該公司在中國(guó)重慶高端集成電路板工廠的“復(fù)刻”。目前該公司在重慶已經(jīng)擁有3家工廠,其中最新的三廠于2022年啟用。

葛思邁向記者介紹道:“我們?cè)谥貞c的一廠和三廠服務(wù)于高端計(jì)算和服務(wù)器應(yīng)用市場(chǎng),二廠服務(wù)于移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)。居林采用的技術(shù)與重慶三廠的高端集成電路基板技術(shù)如出一轍,后者用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器。”

為了提升馬來(lái)西亞技術(shù)工人的知識(shí)技能,AT&S在2022年和2023年期間派遣了數(shù)百名工程師到重慶進(jìn)行在職培訓(xùn)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓。葛思邁表示,現(xiàn)在這些技術(shù)人員已返回居林,開(kāi)始利用所學(xué)的知識(shí)和技能為產(chǎn)能提升和資質(zhì)認(rèn)證做貢獻(xiàn)。



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