梁總對《印制電路資訊》采訪中提出的 “為何選擇PCB行業”、“黨對自身產生的影響及如何體現黨員的先鋒模范”等問題， 結合其自身的工作經歷向大家講述了其作為一名黨員， 如何在職業生涯中始終踐行著初心使命。
全國中小企業股份轉讓系統有限公司公布了2022年第二次創新層進層企業初篩名單，東方宇之光（下簡稱：“宇之光”，股票代碼：838714）等優秀企業榮列其中。
ABF載板主要應用于CPU、GPU等高速運算晶片，近年來在5G、自動駕駛、云端運算和AI等新興應用的帶動下需求不斷攀升。富邦投顧估計，2022年的ABF需求成長率高達53％，反觀載板廠商的產能擴充幅度僅約30％，因此2022年的供需依舊吃緊
深圳市工業和信息化局發布包括智能型機器人、工業母機、激光與增材制造及重大技術裝備關鍵配套基礎件等推薦要求。
預測2021年全球IC封裝基板行業規模達到120億美金，增長接近20%，2025年達到160～170億元，復合增長率預期為9.7%，屆時IC封裝基板將超過軟板成為線路板行業中規模最大、增速最快的細分子行業。2020年內資載板廠規模為4億元美金，全球市場占有率僅為4%，而國內封測廠全球市場占有率為25%以上，國產配套率僅有10%左右。
