全球穿戴式設(shè)備中出貨量以藍牙耳機占比最高，近占三分之二。穿戴式設(shè)備出貨量目前第一名為蘋果，第二名為小米，第三名為三星，第四名為華為。
ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU等高速運算晶片，近年來在5G、自動駕駛、云端運算和AI等新興應(yīng)用的帶動下需求不斷攀升。富邦投顧估計，2022年的ABF需求成長率高達53％，反觀載板廠商的產(chǎn)能擴充幅度僅約30％，因此2022年的供需依舊吃緊
深圳市工業(yè)和信息化局發(fā)布包括智能型機器人、工業(yè)母機、激光與增材制造及重大技術(shù)裝備關(guān)鍵配套基礎(chǔ)件等推薦要求。
預(yù)測2021年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達到120億美金，增長接近20%，2025年達到160～170億元，復(fù)合增長率預(yù)期為9.7%，屆時IC封裝基板將超過軟板成為線路板行業(yè)中規(guī)模最大、增速最快的細分子行業(yè)。2020年內(nèi)資載板廠規(guī)模為4億元美金，全球市場占有率僅為4%，而國內(nèi)封測廠全球市場占有率為25%以上，國產(chǎn)配套率僅有10%左右。
屏幕分析師Ross Young預(yù)測，蘋果最早2023年才會發(fā)布可折疊iPhone。目前可折疊屏手機市場早已被三星、華為、小米等手機廠商占據(jù)，即便可折疊iPhone面世，蘋果也無法引領(lǐng)可折疊智能手機市場。
蘋果將在2022年推出AR頭戴裝置，10年后AR可取代iPhone，其裝置的處理器采用ABF載板，欣興可能為ABF的獨家供應(yīng)商。
受到疫情、能耗雙控、長短料等不利因素沖擊，美系新品的生產(chǎn)、拉貨出現(xiàn)不少雜音，各供應(yīng)鏈也受到不同程度的影響，臺資PCB大廠預(yù)期今年營運高峰略往后延。
